复位（**Reset**）
1. 介绍¶
本章描述了芯片的复位顺序和行为。
复位序列由具有固定序列的定义入口点组成，在完成后导致芯片的已知和确定状态。芯片上的一个或多个模块触发复位事件，这些复位事件决定了复位序列的入口点。
本章讨论以下细节：
- 芯片的全局复位行为
- 各种复位源
- 可能的复位序列及其阶段
- 软件可复位域，可以在不影响其他模块功能的情况下独立复位
- 模块在复位过程中的状态
- 低功耗（待机）模式进入和退出期间芯片的复位行为
下表显示了可导致其各自复位序列的复位事件类型。
| 复位事件 | 说明 |
|---|---|
| 功能性复位 | 芯片操作仍然可靠，SRAM 内存内容可以保留。导致无法保证功能的模块重置。 |
| 破坏性复位 | 除少数选定模块外，重置大部分芯片。在此复位事件后，内存内容被视为丢失。 |
| 上电复位 (POR) | 整个芯片被复位。 |
复位 功能¶
该芯片的复位架构具有以下特点：
- 具有三个入口点的复位 序列控制：
- 上电复位
- 破坏性复位
- 功能性复位
- 破坏性和功能性复位事件的状态报告
- 功能复位升级为破坏性复位
- 破坏性复位升级以保持复位状态直到下一次 POR
- SRAM 内容保护免受任何功能复位事件的损坏
- 软件可复位域管理
- 芯片退出待机模式后复位管理
- 通过保险丝配置芯片